Según un comunicado de la alianza industrial este martes, la financiación supone el 68 % de los 3,3 millones de presupuesto asignado al proyecto.
La ayuda estatal será empleada por los tres componentes de DioSic, las empresas españolas Hiperbaric, centrada en tecnologías de altas presiones; Nanoker, fabricante y proveedor de productos cerámicos nanocompuestos avanzados, y Fagor Electrónica, dedicada a soluciones electrónicas y de digitalización.
La intención de las citadas compañías es trabajar en un nuevo material, el carburo de silicio policristalino, todavía no comercializado y utilizado en las aplicaciones más exigentes de electrónica de alta potencia.
Los investigadores del consorcio desarrollarán láminas de este material, que serán sometidos a altas presiones y temperatura, con el objetivo de obtener semiconductores más robustos y sin defectos.
DioSic ha remarcado que estos chips serán un 35 % más eficaces y reducirán los costes de producción de componentes de alta potencia en un 30 %, que se emplean en la fabricación de vehículos eléctricos, las energías renovables o las telecomunicaciones.
Han añadido que también buscan que "España sea capaz de producir estos chips con plazos y costes razonables" y a su vez que Europa alcance una cierto grado de independencia en la fabricación de semiconductores y no dependa de países como China, Japón, Taiwan o Corea del Sur.
La respuesta española a la competencia internacional dentro del ámbito de los semiconductores es el PERTE Chip, dotado con una inversión pública de 12.250 millones de euros hasta 2027.