La alianza industrial DioSic creará un material para semiconductores con el PERTE Chip

Madrid, 5 dic (EFE).- El consorcio industrial español DioSic ha recibido 2,2 millones de euros a través del Proyecto Estratégico para la Recuperación y Transformación Económica de Microelectrónica y Semiconductores, conocido como PERTE Chip, para la creación de un nuevo material para la fabricación de semiconductores.

audima

Según un comunicado de la alianza industrial este martes, la financiación supone el 68 % de los 3,3 millones de presupuesto asignado al proyecto.

La ayuda estatal será empleada por los tres componentes de DioSic, las empresas españolas Hiperbaric, centrada en tecnologías de altas presiones; Nanoker, fabricante y proveedor de productos cerámicos nanocompuestos avanzados, y Fagor Electrónica, dedicada a soluciones electrónicas y de digitalización.

La intención de las citadas compañías es trabajar en un nuevo material, el carburo de silicio policristalino, todavía no comercializado y utilizado en las aplicaciones más exigentes de electrónica de alta potencia.

Los investigadores del consorcio desarrollarán láminas de este material, que serán sometidos a altas presiones y temperatura, con el objetivo de obtener semiconductores más robustos y sin defectos.

DioSic ha remarcado que estos chips serán un 35 % más eficaces y reducirán los costes de producción de componentes de alta potencia en un 30 %, que se emplean en la fabricación de vehículos eléctricos, las energías renovables o las telecomunicaciones.

Han añadido que también buscan que "España sea capaz de producir estos chips con plazos y costes razonables" y a su vez que Europa alcance una cierto grado de independencia en la fabricación de semiconductores y no dependa de países como China, Japón, Taiwan o Corea del Sur.

La respuesta española a la competencia internacional dentro del ámbito de los semiconductores es el PERTE Chip, dotado con una inversión pública de 12.250 millones de euros hasta 2027.

Lo
más leído
del día